XF2M 旋转后锁方式（0.5mm间距 双面触点型）

旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率

• 双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。

• 适合FPC厚度t=0.3mm。

• 应对无卤化。（＊） ＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900ppm 以下、氯（Cl）900ppm 以下、卤合计（Br+Cl）1,500ppm。